2024年11月29日下午，由安徽耐科装备科技股份有限公司（以下简称“耐科装备”）牵头承担的2024年安徽省科技创新攻坚计划——“大尺寸晶圆级集成电路智能封装关键技术研究及智能装备产业化”项目启动会暨实施方案论证会在耐科装备会议室召开。铜陵市科技局、区金科局主要领导到会指导，会议旨在充分听取来自下游行业头部企业长电科技、华天科技，中科智芯等行业专家的意见，发挥耐科装备在半导体封装装备行业的技术和人才优势，联合项目合作单位合肥工业大学和安徽丰芯半导体有限公司的理论与场景应用团队，完成“大尺寸晶圆级集成电路智能封装关键技术研究及智能装备产业化”项目的研发攻关。
会议首先由耐科装备董事长黄明玖致辞，代表公司向到场的领导、专家表示欢迎和感谢，并从国家战略层面分析了项目立项的背景和意义，公司承担的创新攻坚计划项目旨在通过大尺寸晶圆级封装装备的自主研发与创新，攻克半导体封装成型加工的核心技术瓶颈，解决大尺寸晶圆级封装的“卡脖子”难题，实现我国先进封装高端装备的自主可控，填补我国在大尺寸晶圆级自动封装领域的空白。同时代表公司表态，在项目的实施过程中，公司将严格按照省创新攻坚计划的要求，保障资金和各方面要素的投入，明确合作各方责任，密切协同配合，确保项目有序有效实施，按时保质完成项目预期目标任务。
会议全程由耐科装备总经理郑天勤主持，根据会议议程，耐科装备技术副总经理胡火根汇报了公司半导体封装装备技术和研发情况，项目主持人徐玉福教授结合项目背景、详细汇报了项目目标和整体实施方案。听取汇报后，与会专家对项目目标和实施方案进行了积极研讨，论证专家组在肯定课题实施方案与前期工作成果的基础上，结合各自工作状况，从考核指标、单位协同、应用落地等方面提出了多项具有建设性的意见和建议。财务专家对项目成本核算、预算管理相关工作进行了财务指导。最后，作为归口管理部门铜陵市科技局主要领导做了重要讲话，肯定了与会专家的宝贵建议，就项目按时保质实施提出了辅导性的管理要求，并宣布项目正式启动。
项目启动会暨实施方案论证会的召开，进一步促进了项目组各单位和成员之间的交流，它不仅明确了项目的目标和方向，还为项目的成功实施提供了详细的规划和指导。