作为手工塑封上料时，塑封模具的辅助设备，用于手动封装前引线框架的自动排片、排饼和预热。
功能特点：自动完成产品排片、排饼动作，具有防反功能。 结构特征：齿形料盒和振动盘上料、全部采用伺服电机，精确驱动和控制，反馈式温控。
自动排片能降低金丝损伤概率
预热充分提高塑封产品良率
自动排片和排饼，提高效率，降低劳动强度
配有除尘系统，降低料饼粉尘污染
Next ool has rapidly developed into one of the leading extrusion tool system suppliers in China and enjoys an international reputation in the field of plastic extrusion.
主要用于集成电路、半导体器件及LED基板的后工序封装；适用的产品封装形式有：SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、 SMC、 DFN、QFN、QFB、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、LED基板等。 L/F的长、宽适用范围 NTAMS120 长：124~260mm 宽：20~79mm
主要用于集成电路、半导体器件及LED基板的后工序封装；适用的产品封装形式有：TO、DIP、SOT、SOD、SMA、SMB、SMC、QFP、IPM、LED小间距产品等。 模腔大小: NT-S250 875X990mm
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以下产品封装后的冲切成型。
主要用于集成电路和半导体器件的后工序封装。适用100引线以内的各式IC产品；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；钽电容；桥堆类等产品。
主要用于手动塑封压机自动化升级目的利用机器人进行物料搬运，实现联合自动化生产，代替原有人工塑封生产模式。
作为手工塑封上料时，塑封模具的辅助设备，用于手动封装前引线框架的自动排片、排饼和预热。
主要用于SOT、SOD、DFN、类产品封装后的冲切成型。
主要用于SOP类产品封装后的冲切成型。
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