主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以下产品封装后的冲切成型。
自动完成产品上料、切筋、成型、分离、横排装管、装盘、散装等动作。 结构:上料单元、冲切单元、下料单元，横排装管收纳单元、装盘收纳单元、散装收纳单元可根据产品不同工艺需求任意组合。
模具冲切、拨爪驱动、浮动板同步凸轮驱动技术，稳定性高
最大适用引线框架280x90mm产品
冲载力 3.5TON
分离速度60time/min，横排装管收料 。特别适合SOP、MSOP、TSSOP产品
Next ool has rapidly developed into one of the leading extrusion tool system suppliers in China and enjoys an international reputation in the field of plastic extrusion.
作为手工塑封上料时，塑封模具的辅助设备，用于手动封装前引线框架的自动排片、排饼和预热。
主要用于SOP类产品封装后的冲切成型。
主要用于集成电路、半导体器件及LED基板的后工序封装；适用的产品封装形式有：TO、DIP、SOT、SOD、SMA、SMB、SMC、QFP、IPM、LED小间距产品等。 模腔大小: NT-S250 875X990mm
主要用于集成电路和半导体器件的后工序封装。适用100引线以内的各式IC产品；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；钽电容；桥堆类等产品。
主要用于TO及其它功率器件类产品封装后的冲切成型。
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以上产品封装后的冲切成型。
主要用于SOT、SOD、DFN、类产品封装后的冲切成型。
主要用于集成电路、半导体器件及LED基板的后工序封装；适用的产品封装形式有：SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、 SMC、 DFN、QFN、QFB、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、LED基板等。 L/F的长、宽适用范围 NTAMS120 长：124~260mm 宽：20~79mm
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