主要用于集成电路、半导体器件及LED基板的后工序封装；适用的产品封装形式有：TO、DIP、SOT、SOD、SMA、SMB、SMC、QFP、IPM、LED小间距产品等。 模腔大小: NT-S250 875X990mm
与MGP模和传统单缸模匹配使用。采用进口伺服控制系统和油泵技术，高效节能。
慢注射功能和超慢速开模功能模块
二维码扫描
模具保护系统;T+Ta功能
顶针油路系统;模具抽真空系统
Next ool has rapidly developed into one of the leading extrusion tool system suppliers in China and enjoys an international reputation in the field of plastic extrusion.
主要用于SOP类产品封装后的冲切成型。
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以上产品封装后的冲切成型。
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以下产品封装后的冲切成型。
主要用于SOT、SOD、DFN、类产品封装后的冲切成型。
主要用于TO及其它功率器件类产品封装后的冲切成型。
作为手工塑封上料时，塑封模具的辅助设备，用于手动封装前引线框架的自动排片、排饼和预热。
主要用于集成电路、半导体器件及LED基板的后工序封装；适用的产品封装形式有：SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、 SMC、 DFN、QFN、QFB、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、LED基板等。 L/F的长、宽适用范围 NTAMS120 长：124~260mm 宽：20~79mm
主要用于集成电路和半导体器件的后工序封装。适用各式IC产品，尤其适用于宽排多引脚产品的封装；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；钽电容；桥堆类等产品。
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