集成电路，半导体器件及LED基板的后工序封装；适用产品封装形式有：SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、DFN、QFN、QFP、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、TO类、LED基板等。
全自动封装系统包括引线框架整列单元，引线框架预热单元，树脂供给单元，上料机械手，下料机械手，压机单元，下料冲切单元和成品输出收集单元。
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