全自动封装系统包括引线框架整列单元，引线框架预热单元，树脂供给单元，上料机械手，下料机械手，压机单元，下料冲切单元和成品输出收集单元。
240t独立压机单元支持双模具托盘，可在单次循环中成型四个引线框架产品。
配备三个压机工位，最多可同时成型12个引线框架产品，最大限度提升封装产能。
该240t注塑单元采用定制化单排桶高射出封装结构，满足2.5D IC与3D IC集成芯片产品的制造需求。
该240t注塑单元可定制为单模腔双注塑封装结构，满足高树脂消耗需求，并在单排EMC注塑不足时确保双引线框架或基板封装产品的完全封装。