主要用于集成电路和半导体器件的后工序封装。适用100引线以内的各式IC产品；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；钽电容；桥堆类等产品
多料筒，多注射头的封装形式：模盒采用快换式结构，维护方便。
流道系统实现近距离填充，封装质量提升
模盒采用快换结构，使用维护方便
树脂利用率相比传统模具大幅提升
可满足矩阵式多排L/F封装
240t
模头系统
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挤出成型装置
共挤技术模具
栅栏类模具技术
技术类型材模具
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