主要用于集成电路和半导体器件的后工序封装。适用各式IC产品，尤其适用于宽排多引脚产品的封装；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；钽电容；桥堆类等产品。
配合自动封装系统封装，一个模盒能封装二个条带；多注射头封装方式，实现短距离填充，有效防止溢胶。
八级注射，塑封工艺性好，封装品质提高
树脂利用率有效提升；模盒采用快换结构，使用维护方便
相比较手动模具受人为因素影响，产品合格率波动大，自动模采用机械自动化控制，质量稳当可靠。
适用于超宽多排（100mmX300mm）产品的封装
240t
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