主要用于集成电路、半导体器件及LED基板的后工序封装；适用的产品封装形式有：TO、DIP、SOT、SOD、SMA、SMB、SMC、QFP、IPM、LED小间距产品等。 模腔大小: NT-S250 875X990mm
与MGP模和传统单缸模匹配使用。采用进口伺服控制系统和油泵技术，高效节能。
慢注射功能和超慢速开模功能模块
二维码扫描
模具保护系统;T+Ta功能
顶针油路系统;模具抽真空系统
240t
模头系统
定型系统
水箱系统
挤出成型装置
共挤技术模具
栅栏类模具技术
技术类型材模具
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